中国 AI GPU 上修、CoWoS 产业链、半导体新机会

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内容为研究性观点，仅供研究参考，不构成任何投资建议。

本文为个人学习笔记，请勿外传。

0. TL;DR（结论先行）

中国 AI GPU 市场规模上修：2030 年从 $67B 上调至 $91B（+36%），国产自给率到 2030 年看 ~70%。驱动 = 封堵英伟达海外购买漏洞 + 字节 2027 资本开支或上看 $100B + 新纳入金山云 + 国企/地方政府数据中心加速。首选国产算力：寒武纪、天数智芯。催化：7/17-21 上海 WAIC 新品发布。

功率半导体涨价：扬杰发涨价函 +10~15%，7/1 生效。本质是供给驱动（厂商 2-3 年扩产少、士兰微/华润微稼动率高，新增产能转向 AI 电源），需求 mixed（汽车 +2~3%、工控 +20%、光伏装机 -50%）。H2 价格续涨、毛利改善。首选扬杰科技（汽车占比提升、质地好）。
存储全面转正：Micron 财报 LTA 比例 ~20%（与海力士/三星相近）、SA 价格上限锚定 Q2、但仅 Q2 价已足以维持毛利 >80%。核心逻辑：LTA/SCA 只是结果，供需 gap 大小与持续时间才是关键。
- DDR4 出现恐慌性采购（北美四大 CSP + 思科/Juniper 直接找台厂董事长，“有量就要、价格无上限”），渠道库存近零，供需 gap 15~20% 持续到明年下半年。
- DRAM 不可或缺（KV cache 主要跑在 DRAM，且随 token 生成持续上升）。
- Legacy NAND：TLC 紧、SLC/MLC 更紧（gap 向 40%+ 迈进，HDD 厂 MLC→SLC 多吃 5~10% 需求），SLC 价 Q3 +50%、Q4 再 +50%、下半年翻倍。
- NOR：英伟达 Vera Rubin content +50%（vs GB），华邦 Q3 涨幅由 30% 上修到 35~40%。
- 大中华区存储首选：旺宏（可上修 + 微缝/硅电容 stacking 概念），并关注钰创、华邦、爱普；近期目标价普遍上调。
CoWoS / AIC：2026 台积 CoWoS 产能 +60% YoY（≈ AI 算力总量增速）。NVIDIA booking +50~60%（仍最大）、AMD +300%+（MI400/少量 MI500）、Google TPU 跃居台积 CoWoS 第二大客户（明年 TPU 出货看 7~8M units，增速超英伟达）。CPU 需求真实强劲（Vera、Venice 需用 CoWoS）。
- 联发科：目标价上调，2026 TPU 由 2.5M→3M units（拿到更多日本 T-glass/基板），2028 2NM TPU 新增 inference 版 SKU（trigger fish），2NM TPU 由 2.5M→3M、ASP 有 upside。
- 创意电子 GUC：上调至 Overweight、目标价 NT$500~600。booked 明年 60K CoWoS 远超现有客户所需 → 指向新 CSP 客户（Meta、SpaceX Dojo），预计 2027H2 贡献 $500~600M、2028 贡献 $1.5~1.6B 营收；长期看成为 CPU proxy。

1. 中国 AI GPU：市场规模上修

1.1 规模与自给率

项目	旧预测	新预测	变化
2030 中国 AI GPU 市场规模	$67B	$91B	+36%
2030 国产 GPU 自给率	—	~70%	—

1.2 上修的四个驱动

① 封堵海外购买漏洞：5 月底起，中国公司境外 entity 不能再买英伟达最先进 GPU（如 Blackwell）。短期中国 CSP 会租更多 GPU满足算力；长期（2028-2030）国产 GPU 性能提升，可承接中国 CSP 的部分海外需求。
② 字节资本开支：2027 年资本开支可能上看 $100B，以对标美国头部 CSP，拉动国产 GPU 用量。
③ 新纳入金山云：database 扩容带来小幅上修。
④ 数据中心建设：电信运营商承接地方政府/国企 AI 需求；虽尚无具体 guidance，但国企+地方政府 AI 基建方向性会加速。

1.3 标的与催化

首选国产算力链：寒武纪（688256.SH）、天数智芯（Iluvatar CoreX，未上市/拟上市）。
催化剂：7/17-21 上海 WAIC，GPU 厂商（如天数）发布最新一代产品。

2. 功率半导体：供给驱动的涨价

2.1 涨价事实

扬杰发涨价函 +10~15%，7/1 生效；市场情绪面偏好。

2.2 供需拆解

维度	状况
需求 - 汽车	1-5 月（含出口）增速仅 +2~3%（偏弱）
需求 - 工控	下游较强劲，同比 ~+20%
需求 - 光伏装机	1-4 月同比 -50%（非常弱）
供给	过去 2-3 年扩产有限；士兰微、华润微稼动率已极高
Capex 重心	不在传统 MOSFET/IGBT，更多转向 AI 相关电源

核心判断 本轮国产功率涨价是供给驱动（需求 mixed），未来 2-3 年传统功率产能增加有限 → H2 价格续涨、厂商毛利率改善。

2.3 首选标的

扬杰科技（300373.SZ）：汽车占比提升 + 公司运营质地较好。

3. 大中华区存储：全面转正

3.1 Micron 财报解读

LTA 比例 ~20%，与海力士、三星大同小异。
SA 价格上限锚定 Q2 价格：解读分歧 — 偏负面者认为 cap 掉了 upside；但仅 Q2 价已足以让毛利维持 >80%，故偏 mixed。

分析框架 LTA / SCA 只是"结果"，真正重要的是供需 gap 有多大、持续多久。 若真的 over-supply，任何 LTA 都会 break（历史上无保护）。应系统化分析供给/需求变化 → 推导 memory 高毛利可维持多久。

3.2 三大存储分项

品类	关键结论
DRAM（含 DDR4）	DDR4 恐慌性采购：北美四大 CSP + 思科/Juniper 直接找台厂董事长，“有量就要、价格无上限”，采购行为已接近 DDR5、开始想签 LTA。渠道库存近零，供需 gap 15~20% 持续到明年下半年。BMC/低阶服务器仍用 DDR4 且转 DDR5 不易、价高。业绩有上修空间。
DRAM（应用）	不可或缺：KV cache 主要在 DRAM；KV cache 随 token 生成持续上升、每个 4-bit 用量难降；不论 GPU/XPU/CPU 架构，DRAM 用量持续增加。DDR/HBM 均偏正面。
Legacy NAND	TLC 紧缺；SLC/MLC 更紧（MLC gap >40%，SLC 由 ~30% 向 40% 迈进）。HDD 厂（希捷、西数）盘内小颗 NAND 由 MLC→SLC（单颗 ~$8），多吃全球 5~10% 需求。SLC 价 Q3 至少 +50%、Q4 再 +50%、下半年翻倍。供应商：旺宏、华邦、兆易创新。
NOR Flash	英伟达 Vera Rubin content +50%（vs GB），主供华邦；因 VR 备货启动，华邦 Q3 涨幅由 30% 上修到 35~40%；兆易需 catch up。

3.3 标的优先级

上升空间最大：旺宏（Macronix, 3331.TW） —— 可上修 + 具备微缝封装/硅电容（silicon capacitor）stacking 概念，叠加 multiple expansion。
同时关注：钰创（Etron, 5351.TWO）、华邦（Winbond, 2344.TW）、爱普（AP Memory, 6531.TWO）。
近期目标价普遍上调，整体维持正面。

4. CoWoS 产能分配与 AIC 产业链

4.1 台积 2026 CoWoS 总量与大客户

2026 台积 CoWoS 产能 +60% YoY（≈ 整个 AI GPU/ASIC 总量增速）。

客户	2026 CoWoS booking	备注
NVIDIA	+50~60%，绝对量仍最大	与美国分析师看 NVDA 数据中心营收 +50~60% in-line
AMD	+300%+	MI series 需求超预期，MI400 + 少量 MI500
Google（TPU）	跃居台积 CoWoS 第二大客户	见下

4.2 Google TPU 拆解（Broadcom + 联发科）

联发科：booked 180K CoWoS → implied ~3.6M zebrafish TPU。
Broadcom：booked 365K CoWoS → 含 TPU v7、v8（sunfish）+ 少量 networking switch。
TPU 总量：今年 ~4M units，明年 7~8M units，增速远超英伟达 GPU。

4.3 数据中心 CPU 需求"真实且强劲"

最新 data center CPU（AMD Venice、NVIDIA Vera）均需采用 CoWoS。
Vera CPU：今年 ~2.5M → 明年 5~6M units；AMD 次代 CPU 明年 >6M units。
CPU 供应链 proxy 可关注：KYEC（京元电子, 2449.TW）、GUC（创意电子）。

4.4 联发科（MediaTek, 2454.TW）：目标价上调

2026 TPU 出货由 2.5M → 3M units（拿到更多日本 T-glass 材料/基板，substrate 供给信心提升）。
其 CoWoS booking implied 可出货 3.5~3.6M total TPU，与 model 内 3M 仍有 ₅₀₀600K 差距 → 不排除后续再上修。
2028 2NM TPU 新增 SKU：原 humu fish 之外新增 trigger fish（I/O die 升级、增 SRAM、for inference）→ 印证"MediaTek TPU 不止 training、也做 inference"。2NM TPU 由 2.5M → 3M units，ASP 有 upside。

4.5 创意电子（GUC, 3443.TW）：上调至 Overweight

目标价上调至 NT$500~600。
一个月前曾因三星 foundry 竞争（Google、Tesla 找三星开案）担忧 de-rating；但三星产能/良率不如台积，份额有限。
关键信号：GUC booked 明年 60K CoWoS，远超现有客户所需 → 指向新 CSP 客户：
- Meta（design win 机会比联发科更高）
- SpaceX Dojo team（AI accelerator）
- 预计至少拿到 1~2 个案子。
营收贡献：新 CSP 案子约 2027H2 $500~600M、2028 $1.5~1.6B。
长期 = CPU proxy：客户含 Ampere 等 CPU vendor，可借台积 CoP 技术做 optical engine / IP license + engage CPU design，是被市场低估的 long-term upside。

5. 投资策略与关注清单

一句话主线 AI 算力的"供给瓶颈"由先进制程/CoWoS 外溢到存储（DRAM/NOR/SLC）与功率电源，叠加中国国产替代加速 —— 沿"涨价 + 量增 + 国产替代 + 被低估的 ASIC/CPU proxy"四条线布局。

5.1 关注清单（按主题）

主题	标的	代码	研究观点要点
国产算力	寒武纪	688256.SH	国产 GPU 首选；WAIC 催化
国产算力	天数智芯	未上市	首选；WAIC 发新品
功率半导体	扬杰科技	300373.SZ	首选；汽车占比升、供给驱动涨价
功率半导体	士兰微 / 华润微	600460.SH / 688396.SH	稼动率高，涨价受益
存储	旺宏 Macronix	3331.TW	大中华区首选；NOR + 硅电容 stacking
存储	华邦 Winbond	2344.TW	NOR/SLC 涨价主供，Vera Rubin 受益
存储	兆易创新	603986.SH	SLC/NOR catch up
存储	钰创 / 爱普	5351.TWO / 6531.TWO	微缝/硅电容 stacking 概念
CoWoS/AIC	联发科	2454.TW	TPU 量上修 + 2NM 新 SKU + ASP upside
CoWoS/AIC	创意电子 GUC	3443.TW	Upgrade OW，TP NT$500~600；新 CSP + CPU proxy
CoWoS/AIC	KYEC 京元电子	2449.TW	CPU 测试 proxy
海外锚	NVIDIA / AMD / Broadcom / Micron	NVDA / AMD / AVGO / MU	需求/产能交叉验证

5.2 关键催化与时间表

7/1：扬杰功率涨价生效。
7/17-21：上海 WAIC，国产 GPU 新品发布。
明年下半年前：DDR4 供需 gap（15~20%）持续 → 存储业绩上修窗口。
Q3/Q4：SLC 连续 +50% 涨价、NOR Q3 +35~40%。
2027：GUC 新 CSP 案子放量起点（H2）。

5.3 风险提示

研究性观点 + 转写稿，标的与数字可能失真，需一手研报复核。
AI 资本开支若不及预期 → CoWoS/存储 over-supply，LTA 会 break。
中国出口管制政策反复；国产 GPU 性能/良率兑现不确定。
功率半导体需求端 mixed（汽车/光伏弱），涨价持续性依赖供给纪律。
台湾标的（旺宏/华邦/联发科/GUC/KYEC）涉汇率与地缘风险。

5.4 ETF 覆盖方案（A 股 + 美股）

一句话 没有任何一只 ETF 能精准只装这几只（横跨科创板/创业板/主板，且分属算力、功率、存储三条线）。最务实是用宽口径"半导体/芯片"ETF打底（跨所有板），再用个股加仓功率/存储主题。

A 股

ETF（代表）	跟踪指数	对本组 A 股的覆盖	特点
半导体ETF 512480（国联安）	中证全指半导体产品与设备（H30184）	5 只基本全覆盖	全指、跨板最全，首选打底
芯片ETF 159995（华夏）	国证半导体芯片（980017）	算力+设备+封装+兆易，漏功率三兄弟	偏设计/设备/先进封装，前十占 ~69%，无功率暴露
科创芯片ETF 588200	上证科创板芯片	仅寒武纪/华润微（科创板）	AI 算力集中，漏掉主板/创业板名

首选 512480 半导体ETF：全指口径，把中芯/北方华创/寒武纪/海光 + 兆易创新/士兰微/华润微/扬杰科技都纳入。
权重提示：龙头占大头，功率三兄弟（士兰微/华润微/扬杰）+ 兆易权重偏小，ETF 会稀释功率+存储主题暴露。
A 股无纯功率半导体 ETF → 想押功率/存储主题需"宽口径半导体 ETF + 个股加仓"。

候选 ETF 横向对比（含易混淆标的）

易混淆纠错

159995 是华夏「国证半导体芯片」ETF（指数 980017），不是国泰、不是 CES。国泰 CES 半导体芯片 ETF 的代码是 512760。

159819 是易方达「中证人工智能主题」ETF（指数 930713），不是半导体 ETF —— 它是 AI 大主题（含软件/应用层），半导体只是其中一部分，与本文"硬件供给瓶颈"主线偏题。

ETF	基金/指数	口径	算力	功率	存储	与本文契合
512480 国联安半导体	中证全指半导体产品与设备 (H30184)	全指·跨板最全（设备+设计+制造+功率+存储）	✅	✅	✅	最高（唯一覆盖功率三兄弟+扬杰）
159995 华夏国证芯片	国证半导体芯片 (980017)	偏设计+设备+先进封装，88% 制造业，前十占 ~69%	✅	❌	✅(兆易)	中（纯算力/设备押注，漏功率）
588200 嘉实科创板芯片	上证科创板芯片 (000685)	仅科创板，最集中于 AI 算力	✅✅	❌	❌	中（算力最纯，漏主板/创业板的功率+存储）
159819 易方达人工智能	中证人工智能主题 (930713)	AI 大主题（含软件/应用），非纯硬件	⚠️部分	❌	❌	低（偏题，硬件暴露被摊薄）

159995 前十大重仓（2026-03-31）：海光 10%、北方华创 9.1%、中芯 8.5%、兆易 8%、寒武纪 7.3%、中微 7.3%、澜起 7.3% —— 无一只功率股进前十。

结论（基于本文三条腿：国产算力 + 功率 + 存储）：
- 单选一只 → 512480：四只里唯一覆盖"功率"这条腿（扬杰=研究首选、士兰微、华润微），与本文契合度最高。
- 若只押国产算力弹性 → 588200（最集中）或 159995（稍均衡）反而更纯，512480 会被设备/功率摊薄。
- 若最看重功率/存储涨价主题 → 四只 ETF 都不够（功率/存储权重均被稀释），正解是 512480 打底 + 扬杰/士兰微/兆易个股加仓 的"核心+卫星"。

合并结论：A 股 ETF 配置（结合《2026-06-美卡论坛-6月份股市闲聊-Ss004楼主帖整理》的"杰文斯/token 通缩"框架）

一句话（只投 ETF、不投个股） A 股只买 512480（全指半导体）一只作为核心，分批建仓、控制仓位即可。 它自动重配在两篇唯一共识的"设备+代工"赢家上，同时稀释掉两篇分歧最大的"纯算力加速器"和"存储"。不要再叠加 588200/159995 去追国产算力——那是 Ss004 框架明确点名的脆弱象限。

两篇的共识与分歧：

维度	本研究	Ss004 框架	合并判断
半导体设备/代工	涨价受益、稼动率高	结构性赢家（物理瓶颈/寡头，不被效率侵蚀）	✅ 双重验证，最强共识
国产算力/AI 加速器	国产替代弹性最大、首选	脆弱象限（价值被效率竞争侵蚀、尾部最重）	⚠️ 两篇打架
存储	看多（涨价+量增）	分歧地带（增长高但周期性强、离散度大）	⚠️ 有分歧，谨慎
功率半导体	研究首选（扬杰等）	基本不提（汽车/工业周期，非 AI 算力瓶颈）	❔ 主线之外

关键洞察：本研究最看好的"国产算力"恰好落在 Ss004 框架的脆弱象限（token 通缩 + 软件效率侵蚀加速器层价值捕获）；两篇唯一共振的赢家是"半导体设备 + 晶圆代工"（北方华创/中微/拓荆/中芯）。

为什么核心选 512480（而非更纯的 588200/159995）：

512480 里设备 + 代工占相当权重 = Ss004 的结构性赢家 + 本研究判断的涨价/稼动率受益方，双重验证。
它对纯算力加速器（寒武纪/海光）的暴露被稀释 —— 在 Ss004 框架下反而是优点（加速器是脆弱象限）。
它对存储（兆易）权重也小 —— 对应 Ss004 对存储周期性的谨慎。
因此 512480 的"分散"不是缺点，而是自动规避了两篇分歧最大、最脆弱的环节。

明确不建议：

不要为押国产算力去加 588200 / 159995：越纯 = 越押在两篇打架且 Ss004 看空的脆弱象限。
不要用 ETF 单独押"功率/存储"主题：A 股无纯功率 ETF，且功率是单方研究观点、Ss004 框架内都不算 AI 主线；存储是分歧地带——在 512480 里被稀释正好。

执行与风险（比选哪只更重要）：

估值是最大风险：A 股半导体整体估值在历史高位，两篇都讲上行逻辑、都没解决"已 price-in 多少"。Ss004 反复强调波动大、小作文多。
分批/定投建底仓，别在情绪高点一把梭；设单一主题仓位上限。
持有纪律：ETF 免了个股暴雷，但板块级 10% 波动是常态；想清楚能否拿住再买。

以上为研究性合并判断，不构成投资建议，决策与风险自担。

美股（覆盖 NVDA/AMD/AVGO/MU）

ETF	覆盖	说明
SMH（VanEck 半导体）	NVDA/AMD/AVGO/MU 全覆盖	集中度高，重仓 NVDA/台积电/博通
SOXX（iShares 半导体）	同样全覆盖	持仓更分散

合并结论：美股 ETF 配置（结合《2026-06-美卡论坛-6月份股市闲聊-Ss004楼主帖整理》的"杰文斯/token 通缩"框架）

一句话（只投 ETF、不投个股） 核心二选一：偏"框架一致"选 SOXX（加速器单押更轻、半导体设备更均衡）；偏"龙头+代工集中"选 SMH（台积电权重更高）。 四个海外锚（NVDA/AMD/AVGO/MU）在两只里都是头部重仓，无需再单独配。真正的盲点是：两篇共识的最强赢家（电力/光网络/载板）半导体 ETF 几乎装不下 —— 想补需用相邻赛道 ETF（见下）。

SMH vs SOXX 持仓结构（2026-06 近期，会漂移）：

	SMH（VanEck，26 只，集中）	SOXX（iShares，34 只，分散）
NVDA（加速器）	~14–15%（单押重）	~7%（单押轻一半）
TSM 台积电（代工=赢家）	~9.4%	~4%
设备 AMAT/LRCX/KLAC（半导体设备=赢家）	三者合计 ~14%	三者合计 ~15%，更均衡
MU 美光（存储=分歧地带）	~8%	~9%（更重）
前十集中度	~72%	~60%

用合并框架解读：

赢家暴露（设备+代工）：两只都不错；SMH 给更多台积电（代工，Ss004 #1 类赢家之一），SOXX 设备更均衡但台积电偏少。
脆弱象限（加速器）：Ss004 把 AI 加速器列为脆弱/尾部最重。SMH 的 NVDA ~14% 是单一标的集中风险，SOXX 仅 ~7% → 想降低"押在脆弱象限的单一名"的风险，SOXX 更一致。
存储（分歧地带）：两只 MU 权重都不低（8–9%），SOXX 略重；这是两只共同的周期性敞口，心里有数即可。
海外锚：NVDA/AMD/AVGO/MU 在两只里都是头部，自动满足"需求/产能交叉验证"。

最关键的盲点（比选 SMH/SOXX 更重要）：

Ss004 框架排名最靠前、最"不被效率侵蚀"的赢家是 数据中心电力/能源（其 1）、光网络、载板——这三类在 SMH/SOXX 里几乎没有暴露（半导体 ETF 装的是芯片设计/制造/设备，不含电力公用事业、光模块、载板）。光连接只在 SOXX 通过 MRVL/Astera/Credo 间接沾一点边。

若想押"赢家象限"全貌（仍只用 ETF）：可用相邻赛道 ETF作卫星——如 AI/数据中心电力能源主题、光通信/网络主题等（具体标的下单前自行筛选与核对，本文不点名个股/个基）。

这意味着：单靠半导体 ETF，你买到的更多是"芯片层"，而非两篇都最看好的"电力/光/载板瓶颈层"。

明确不建议：

不要追纯 Neocloud / 纯 AI 加速器 / AI 软件主题 ETF —— 这三类正是 Ss004 框架点名的脆弱象限（对 token 降价、效率竞争、杠杆最敏感，尾部最重）。

执行与风险：

SMH/SOXX 当前估值与波动都在高位（PE 高、6 月起单日大波动常态化），两篇都讲上行逻辑、未解决"已 price-in 多少"。
分批/定投建底仓；用半导体 ETF 打底 + （可选）电力/光网络相邻 ETF 作卫星，比单押一只半导体 ETF 更贴合"瓶颈赢家"逻辑。
持有纪律同 A 股：板块级 10% 波动是常态，想清楚能否拿住。

以上为研究性合并判断，不构成投资建议，决策与风险自担。

提示 ETF 成分与权重每半年调整一次，不同基金公司同名指数代码不同，下单前以最新基金季报/指数成分核对。

5.5 "赢家层"延伸：电力 / 光网络 / 载板 ETF 映射（A 股 + 美股）

这是本文之外的现查研究 本节标的不在本研究、也不在《2026-06-美卡论坛-6月份股市闲聊-Ss004楼主帖整理》原文里，是为补齐 Ss004 框架"赢家象限"（不被效率侵蚀的物理瓶颈：电力/光网络/载板）而新检索的可投 ETF。半导体 ETF（512480/SMH/SOXX）买到的是"芯片层"，这三类是"瓶颈层"。

一句话 想买"光"去 A 股，想买"电力"去美股，"载板"两边都没可投 ETF。 A 股与美股在赢家层上恰好互补。

赢家板块	A 股	美股
电力/能源	⚠️ 仅传统公用事业 ETF，非 AI 专属（弱代理）	✅✅ 专门的"AI 电力基建"+ 核电 ETF（强）
光网络/光模块	✅✅ 全球龙头在 A 股（易中天），通信类 ETF 纯度高	⚠️ 无纯光通信 ETF，仅掺电信/苹果的近似品
载板	❌ 无纯 ETF	❌ 无（标的多在日/台）

① 电力 / 能源（Ss004 #1 赢家）

A 股（弱代理）：电力ETF 561560（华泰柏瑞）/159611（广发）/560270（工银），均跟踪中证全指电力公用事业指数。⚠️ 是传统火电/水电/绿电公用事业，不是 AI 数据中心电力；当"长期用电增长"弱押注可以，当 AI 弹性不行。
美股（强、专门）：AIPO（Defiance AI & Power Infrastructure，重仓 GE Vernova/Eaton/Quanta/Vertiv/Bloom/Constellation/Cameco）、IVES（Dan Ives AI Power，Wedbush）；核电 NUKZ（含 Vistra/Oklo/Constellation）、RCTR、NLR、铀矿 URA；宽基公用事业 XLU。

② 光网络 / 光模块（Ss004 强赢家，A 股强项）

A 股：光模块"易中天"（新易盛/中际旭创/天孚通信）是全球龙头。515880（国泰通信ETF，易中天 ~37%）、515050（华夏通信ETF，中证5G通信主题）、159363/159381（创业板人工智能ETF，易中天 ~40%、光模块纯度最高，但掺算力/AI 应用）。留意更纯的"光通信主题"ETF 是否已上市。
美股（弱）：无纯光通信 ETF；最接近 FIVG（已更名 SIXG，含 Ciena/Viavi/MACOM/Arista/Marvell/Credo/博通，但掺大量电信+苹果，纯度低）。SOXX/SMH 已通过 Marvell/Credo/Astera 沾边。

③ 载板（Ss004 赢家）

A 股与美股都无可投纯载板 ETF（A 股深南电路/兴森科技、全球以日本 Ibiden/台湾欣兴为主，均散落在宽基电子里）。只 ETF 的话这条腿直接放弃。

补全"瓶颈层"的只-ETF 打法：

光 → 走 A 股（512480 之外加 515880 或 159363）；
电力 → 走美股（SMH 之外加 AIPO/IVES 或核电 NUKZ）；
载板 → 跳过；
A 股"电力ETF"不建议当 AI 押注买（是传统公用事业）。

本节为研究性梳理、不构成投资建议；部分为较新产品，下单前务必核对规模、流动性、跟踪指数与最新持仓。

6. 个股深入研究（仅 A 股 + 美股）

范围与数据声明

本节只覆盖 A 股与美股标的；台湾（旺宏/华邦/钰创/爱普/联发科/GUC/KYEC）与未上市（天数智芯）按要求略过。

以下为基本面/逻辑性深度梳理，结合本研究观点。所有股价、市值、PE/PS、最新财报数字均需以行情软件与最新一手财报复核（笔者数据有时滞）。

不构成投资建议。

6.1 A 股

寒武纪（688256.SH）｜国产 AI 芯片设计龙头

业务：云端训练/推理加速卡（思元 MLU 系列）+ 边缘 + IP 授权，Fabless，科创板。中国稀缺的"对标英伟达"纯算力标的。
研究关联：国产算力首选。直接受益①中国 AI GPU 市场 2030 上修至 $91B、②自给率看 70%、③字节 2027 capex 上看 $100B、④出口管制下国产替代。
多头逻辑（Bull）：
- 出口管制封堵英伟达 → 国产替代弹性最大、客户被动转单。
- 思元高端卡对标 A100/H 系列，互联网大厂（字节/阿里等）订单放量，营收高增长、具备扭亏/盈利拐点想象。
- 政策（信创、国资数据中心）+ WAIC 催化。
空头/风险（Bear）：
- 估值极高（PS 数十倍），股价已 price-in 大量预期，对订单兑现极度敏感。
- 先进制程/产能受限（代工受出口管制约束）、HBM 与先进封装（CoWoS 类）供给瓶颈。
- 客户集中度高、业绩季度波动剧烈。
需复核：最新季度营收/在手订单、毛利率、流片与产能、客户结构、解禁。

扬杰科技（300373.SZ）｜功率半导体 IDM·研究首选

业务：功率分立器件 IDM（二极管、整流桥、MOSFET、IGBT、SiC），汽车 + 工业 + 消费，创业板。
研究关联：功率半导体首选。本周发涨价函 +10~15%、7/1 生效；汽车占比提升、运营质地好。
多头逻辑：供给驱动涨价周期 + 汽车/AI 电源新增量；IDM 成本与交付优势；SiC 与海外渠道拓展。
空头/风险：需求 mixed（汽车增速仅 +2~3%、光伏装机 -50%）；分立器件历史价格战；周期属性强。
需复核：涨价落地与传导、汽车/SiC 营收占比、毛利率环比、库存。

士兰微（600460.SH）｜自建 12 寸线的功率 IDM

业务：IDM 龙头，功率（IGBT/MOSFET/SiC）、IPM 模块、MEMS、LED；自建 8/12 寸产线（集科、集昕）。
研究关联：研究点名稼动率已极高，涨价受益。
多头逻辑：12 寸产能 + 车规 SiC 模块（新能源车供应链）+ IPM 家电；新增产能向 AI 电源倾斜。
空头/风险：重资产折旧压制毛利；产能爬坡期盈利波动；参股公司投资收益扰动。
需复核：产能利用率、SiC 出货、模块毛利、折旧节奏。

华润微（688396.SH）｜央企背景功率 IDM

业务：国内最大功率半导体 IDM 之一（MOSFET/IGBT/SiC，6/8/12 寸），华润集团央企背景，科创板。
研究关联：与士兰微同列高稼动率、涨价受益。
多头逻辑：央企资源 + 重庆/深圳 12 寸新产能；SiC 与车规拓展；国产替代。
空头/风险：折旧与产能爬坡拖累毛利；价格周期；下游需求 mixed。
需复核：产能进度、车规收入占比、毛利与折旧。

兆易创新（603986.SH）｜NOR/利基存储 + MCU

业务：NOR Flash 全球前列、MCU（GD32）、利基 DRAM（自研 DDR4 等）、SLC NAND，Fabless。
研究关联：研究明确国内造诣（=兆易）需对 SLC/NOR 涨价 catch up（华邦上修后跟涨）。
多头逻辑：存储涨价周期（NOR/SLC 缺货 gap 向 40% 迈进、Q3/Q4 连续涨）；利基 DRAM 受益 DDR4 恐慌性采购；MCU 复苏。
空头/风险：典型周期股；代工依赖（中芯/长鑫/台厂产能）；竞争与价格弹性兑现不确定。
需复核：NOR/SLC/DRAM 各线价量、MCU 去库存、代工产能保障。

6.2 美股

NVIDIA（NVDA）｜AI 算力绝对龙头

业务：数据中心 GPU（Hopper/Blackwell/Vera Rubin）+ CUDA 生态 + 网络（NVLink/Spectrum/InfiniBand）。
研究关联：2026 CoWoS booking +50~60%、仍是最大客户；美分析师看 NVDA 数据中心营收 +50~60% in-line；Vera Rubin 带动 NOR content +50%。
多头逻辑：AI capex 最大受益 + CUDA 软硬护城河；Rubin 新周期；推理需求扩张拉长景气。
空头/风险：中国出口管制丢失中国市场；CSP 自研 ASIC（TPU/Trainium/MTIA）分流；客户集中（头部 CSP）；供给（CoWoS/HBM）瓶颈；高估值对增速敏感。
需复核：数据中心营收指引、中国区敞口、Rubin 时间表、毛利率。

AMD（AMD）｜AI 第二供应商 + 数据中心 CPU

业务：EPYC/Ryzen CPU、Instinct MI 系列 GPU、Xilinx FPGA；下一代 Venice CPU。
研究关联：2026 CoWoS booking +300%+，MI400/少量 MI500 需求超预期；Venice CPU 明年 >6M units、需用 CoWoS。
多头逻辑：MI 系列放量做"NVDA 之外第二选择"；EPYC 持续抢英特尔份额；CPU+GPU 双轮。
空头/风险：ROCm 软件生态落后 CUDA；GPU 绝对份额仍小；执行/产能风险；估值。
需复核：MI 系列订单与营收指引、数据中心 CPU 份额、毛利率。

Broadcom（AVGO）｜定制 AI ASIC + 网络龙头

业务：定制 ASIC（Google TPU 等）、网络芯片（Tomahawk/Jericho）、VMware 软件。
研究关联：booked 365K CoWoS（TPU v7、v8 sunfish + 少量 networking switch）；Google TPU 升至台积 第二大 CoWoS 客户。
多头逻辑：定制 AI ASIC 龙头（Google/Meta 等多客户）；网络芯片受益 AI 集群 scale-out；VMware 现金流 + 股息。
空头/风险：大客户集中（Google 权重高）；ASIC 项目周期性；VMware 整合与提价争议；估值。
需复核：AI 营收（ASIC+网络）指引、客户数量进展、软件利润率。

Micron（MU）｜存储原厂三巨头（与本研究存储部分直接相关）

本研究的存储观点是 MU 的直接 read-through。

业务：DRAM/NAND/HBM 全球三大原厂之一。
研究关联：财报 LTA 比例 ~20%（与海力士/三星相近）；SA 价格上限锚定 Q2，但仅 Q2 价已足以维持毛利 >80%；DRAM 不可或缺、HBM 受益。
多头逻辑：存储超级周期（HBM 紧缺、DDR5/DDR4 恐慌采购、AI 拉动 DRAM content）；HBM3E/4 供应 NVDA；毛利 >80% 弹性。
空头/风险：存储强周期、供给纪律一旦破坏 LTA 会 break；HBM 竞争（海力士领先）；资本开支大；价格见顶担忧。
需复核：HBM 份额与产能、LTA/SA 落地价、DRAM/NAND bit 增长与毛利指引。

7. 附录

7.1 关键缩写释义

缩写	全称	含义
CoWoS	Chip on Wafer on Substrate	台积电招牌 2.5D 先进封装，把 GPU/ASIC 逻辑芯片与多颗 HBM 通过硅中介层并排集成；AI 算力供给的核心瓶颈，本研究用其产能分配反推 AI 芯片增速与份额。
CSP	Cloud Service Provider	云服务商（AWS/Azure/Google/Meta；阿里/腾讯/字节/金山云等），AI 芯片与存储最大买家；其 capex 与采购行为驱动需求。
HBM	High Bandwidth Memory	高带宽内存，AI 加速卡标配，与 GPU 一起经 CoWoS 封装；存储原厂（海力士/三星/美光）竞争焦点。
ASIC	Application-Specific Integrated Circuit	专用集成电路；CSP 自研 AI 芯片（Google TPU、Meta、AWS Trainium 等），分流通用 GPU 需求。
GPU / XPU	Graphics / X Processing Unit	通用 AI 加速器（英伟达/AMD）；XPU 泛指各类加速芯片。
LTA / SCA / SA	Long-Term Agreement / Supply Capacity Agreement	存储行业长约/供货协议，锁量锁价；研究强调"只是结果，供需 gap 才是关键，over-supply 时会 break"。
DRAM / NAND / NOR	—	三类存储：DRAM 内存（含 DDR4/DDR5、KV cache 主载体）、NAND 闪存（TLC/MLC/SLC）、NOR 闪存（代码存储，Vera Rubin 用量提升）。
capex	Capital Expenditure	资本开支；CSP/厂商建数据中心、扩产能的投入，AI 需求的领先指标。
KV cache	Key-Value Cache	大模型推理时缓存的中间张量，主要驻留 DRAM，随 token 生成持续上升 → 拉动 DRAM 用量。
self-sufficiency rate	自给率	国产 GPU 占中国市场比例，研究判断 2030 达 ~70%。

7.2 术语/音译对照

转写稿	还原
网红	旺宏 Macronix
造诣	兆易创新 GigaDevice
赵毅	钰创 Etron
艾普	爱普 AP Memory
barrel / VERA	NVIDIA Vera CPU
the nest / VENE	AMD Venice CPU
zebra fish	Google TPU（联发科代号）
sunfish	TPU v8（Broadcom）
humu fish / trigger fish	2NM TPU 两个 SKU（training / inference）
via lin / VRRUBIN	NVIDIA Vera Rubin
t glass	T-glass 基板材料
微坊 / 硅电容	微缝封装 / silicon capacitor

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